日化精工株式会社

ニュース

2019.12.16
SEMICON Japan 2019 <化合物半導体パビリオン>に出展しました。
SEMICON Japan 2019 <化合物半導体パビリオン>に出展させていただきました。 皆様多数ご来場いただき誠にありがとうございました。 当社はSEMICON Japan 2019 <化合物半導体パビリオン>にブースを出展します。 是非、お立ち寄り願います。 会期 : 2019年12月11日(水)~13日(金) 会場 : 東京ビッグサイト ブース : 西4ホール No.5342 SEMICON Japan 2019 公式サイト