日化精工株式会社

ニュース

2019.12.16
SEMICON Japan 2019 <化合物半導体パビリオン>に出展しました。

SEMICON Japan 2019 <化合物半導体パビリオン>に出展させていただきました。
皆様多数ご来場いただき誠にありがとうございました。

当社はSEMICON Japan 2019 <化合物半導体パビリオン>にブースを出展します。
是非、お立ち寄り願います。

会期 : 2019年12月11日(水)~13日(金)
会場 : 東京ビッグサイト
ブース : 西4ホール No.5342
SEMICON Japan 2019 公式サイト