选择关键词，显示相关产品
固态蜡
液态蜡
保护剂
环氧树脂粘接剂
环氧树脂剥离剂
研磨液/冷却液
清洗剂
树脂板
用于硅片加工时，晶圆表面保护，和背面研磨工艺，各种材料晶圆的保护剂。
使用于半导体晶圆无蜡研磨时有研磨痕，真空吸附的印迹，背面受到影响导致平坦性较低，光学镜片避免划伤和腐蚀，加工工艺发生研磨伤痕，避免切割液钻石液损伤工件等情况，有多种耐药性优秀或者方便清洗的产品可供选择。
可保护半导体晶圆表面，避免被镭射切割造成的烧出物损伤。
选择关键词，显示相关产品