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环氧树脂粘接剂

双组份环氧树脂粘接剂为单晶/多晶硅晶棒,化合物晶棒切割开发设计的。常温硬化就能得到强力粘结力,同时可使用热水或专用剥离剂分离的。

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邦恩特环氧树脂粘接剂系列

半导体太阳能晶棒线切割工艺开发的双组份环氧树脂粘接剂。可使用温水分离。混合比1比1或2比1,具有快速硬化,高强度粘接等多种类型。