NIKKA SEIKO CO., LTD.

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器件晶圆薄化工艺

可完成各种带图形晶圆的背面减薄。
减薄工艺后需背面成膜时,使用具有高耐热、耐腐蚀及排气量少等特点的司贝斯利奎得液体蜡可以一次性完成减薄及背面成膜两项工艺。

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司贝斯利奎得液体蜡系列

司贝斯利奎得液体蜡是最新开发的高软化点和耐药性的液态蜡产品。专用于高温工艺和耐药性要求的工艺制成。涂布蜡厚大约是思凯伊利奎得液体蜡的5-10倍,可更好得保护图形。去蜡清洗时可使用溶剂类洗剂轻易去除。

爱思特罗利奎得液体蜡

爱思特罗利奎得液体蜡是为图形半导体芯片晶圆背面减薄工艺设计的。可通过调节浓度选择晶圆表面涂布的蜡层膜厚。该产品具备极佳的涂布性,黏合性和耐加工性能。加工后可使用异丙醇等有机溶剂去蜡清洗。

普莱英克特保护剂

使用于半导体晶圆无蜡研磨时有研磨痕,真空吸附的印迹,背面受到影响导致平坦性较低,光学镜片避免划伤和腐蚀,加工工艺发生研磨伤痕,避免切割液钻石液损伤工件等情况,有多种耐药性优秀或者方便清洗的产品可供选择。

尼卡索罗洗浄剤

适合清洗艾鲁克瓦克斯固体蜡,思凯伊瓦克斯固体蜡,西伏特瓦克斯固体蜡。适合清洗油性冷却液。因闪点高达73摄氏度,工艺环境限制少,刺激性气味较少。LC适宜于清洗沥青型固体蜡。

西伏特瓦克斯固体蜡系列

适用于高精度要求的切割、切削、研磨、抛光工艺。清洗剂可使用碱性,乙醇,异丙醇,丙酮,碳氢化合物类溶剂清洗剂。

艾鲁克瓦克斯固体蜡系列

和西伏特瓦克斯固体蜡类似,适用于各类材料的加工。特点是较难被碱性水溶性清洗剂溶解,易溶于酒精性清洗剂。可使用乙醇,异丙醇,丙酮,碳氢化合物类溶剂清洗剂。

思凯伊瓦克斯固体蜡系列

在研磨研削工艺表现中,获得长年信赖和实绩的固体蜡。有多种不同的软化点,黏合力和流动黏度的产品。较难溶于碱性和酒精清洗剂,推荐使用碳氢化合物类溶剂清洗剂。

柯拉拉克林洗净剂

柯拉拉克林洗净剂是高纯度清洗剂。因为金属颗粒含量极低,特别适用于半导体晶圆的去蜡清洗。301可抑制侵蚀。

帝贝露洗净剂

去蜡,去油脂,去研磨液清洗效果最强。帝贝露洗净剂A型产生的泡沫更少。

浪格露洗净剂

对金属材质腐蚀更低的清洗剂。由于具有防锈效果,适用于磁性材料的去蜡清洗。

柯雷尔洗净剂

不仅可以去蜡清洗,还可以去除化合物半导体和玻璃工件表面的颗粒物。

普拉克林洗净剂 HNC

可去除因静电吸附的油脂颗粒。可用于强力油脂的去除,因不含磷具备优秀的生物降解能力。

罗摩尔洗净剂

具有强力界面活性剂,可用于各种材料的去蜡,去油脂,去颗粒清洗。

艾玛尼卡洗净剂

具有强力乳化效果,可用于去油脂。2号型属于弱碱性可常温使用。55号型属于强碱型可加热使用。55号型也可用于去除我司的艾特菲克斯固体蜡。

菲利特罗洗净剂

用于去除水晶,陶瓷,玻璃研削工艺中的金属粒子。