晶棒切割
提升各种晶棒切割工艺的效率。
例如针对固定单晶硅，多晶硅，化合物，氧化物晶棒切割工艺研发的双组份环氧树脂粘接剂，以及用于保持晶棒固定的树脂板底座等。我司提供一整套适用于此工艺的优秀产品。
邦恩特环氧树脂粘接剂系列
半导体太阳能晶棒线切割工艺开发的双组份环氧树脂粘接剂。可使用温水分离。混合比1比1或2比1，具有快速硬化，高强度粘接等多种类型。
NS3 树脂底座
线切割工艺制程中使用的树脂底座可代替石墨底座。绝缘材料无需使用额外的玻璃底座，与我司的环氧树脂粘接剂有良好的工艺适应性。
索勒布罗剥離剂 B
可使难以剥离的环氧树脂膨胀剥离，与通常剥离剂相比毒性更低，而且闪点更高，可以加热使用。
尼卡艾普伦剥离剂 N
本公司的环氧树脂剥离剂可使硬化的粘结剂膨胀剥离。与温水剥离方式相比时间更短毒性更低，而且闪点更高，可以安心加热使用。相比溶剂型剥离剂降低了使用风险。
NS库朗特切削液
NS库朗特切削液 Y和SL-1适用于钻石研磨液。AD-NA和CS-5是弱碱性研磨液，且不会溶解我司艾特菲克斯固体蜡和西伏特瓦克斯固体蜡。
艾特菲克斯固体蜡系列
适用于小尺寸材料切割研削工艺的强力粘合剂。切割时较为顺滑稳定，适用于高负荷加工。
可使用碱性和酒精类溶剂清洗剂。主原料使用热硬化树脂材料，使用时请注意加热温度和作业时间。
帝贝露洗净剂
去蜡，去油脂，去研磨液清洗效果最强。帝贝露洗净剂A型产生的泡沫更少。
浪格露洗净剂
对金属材质腐蚀更低的清洗剂。由于具有防锈效果，适用于磁性材料的去蜡清洗。
罗摩尔洗净剂
具有强力界面活性剂，可用于各种材料的去蜡，去油脂，去颗粒清洗。
艾玛尼卡洗净剂
具有强力乳化效果，可用于去油脂。2号型属于弱碱性可常温使用。55号型属于强碱型可加热使用。55号型也可用于去除我司的艾特菲克斯固体蜡。
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