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晶棒切割
切割
研削
抛光研磨
芯片晶圆减薄
刀轮切割
镭射切割
在激光划片工艺流程中实现更加稳定的加工品质。 在图形晶圆表面形成保护膜，防止碎屑或胶带上的残留物质再附着。
可保护半导体晶圆表面，避免被镭射切割造成的烧出物损伤。
使用于半导体晶圆无蜡研磨时有研磨痕，真空吸附的印迹，背面受到影响导致平坦性较低，光学镜片避免划伤和腐蚀，加工工艺发生研磨伤痕，避免切割液钻石液损伤工件等情况，有多种耐药性优秀或者方便清洗的产品可供选择。
适合清洗艾鲁克瓦克斯固体蜡，思凯伊瓦克斯固体蜡，西伏特瓦克斯固体蜡。适合清洗油性冷却液。因闪点高达73摄氏度，工艺环境限制少，刺激性气味较少。LC适宜于清洗沥青型固体蜡。
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