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インゴットスライス
切断
研削
ラップ・ポリッシュ
デバイスウェーハ薄化
ブレードダイシング
レーザー加工
不良解析
LEDやICデバイスなどの解析時、溶解しにくい樹脂の溶解を実現します。 封止材の種類によって、最適な製品をご紹介が可能です。
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LED素子の樹脂溶解剤、ダイオードの解析、IC、トランジスタのバリ取りや金型洗浄、マーク消しにエポスルーをお勧めします。
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