日化精工株式会社

製品情報

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レーザー加工工程

レーザーアブレーション加工において生産性と品位の向上を実現します。
パターン付きウェーハに保護膜を形成し、デブリの再付着防止やテープ糊残りを抑制します。

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ナノシェルター

レーザーによるスクライブ(けがき)加工の際に加工面に事前にコートすることで、問題となるデブリ(ゴミ)の再付着を抑制します。

プレインコート系

半導体ウェーハのワックスレス研磨時に発生するキズや吸着マークを防止し、裏面の影響を受けない平坦性が得られた高精度ウェーハの生産に寄与します。光学系ではレンズのヤケ防止やエッチング時の保護、加工時に起こるキズ・カケの発生を抑え、研磨液や砥粒から守ります。ユーザーのニーズに合わせた剥離タイプや耐薬品タイプ等を選べる、幅広い製品群が魅力です。

ニッカゾール

スカイ系・アルコ系・シフト系のワックス洗浄、油性研削液の粗洗浄に最適です。REは引火点も73℃と高く、臭いも少なく作業環境も良好です。LCはピッチ系の汚れに最適です。