デバイスウェーハ薄化工程
各種パターン付ウェーハの裏面薄化を実現します。
薄化工程後裏面成膜がある場合、高耐熱、耐薬品性、低アウトガスの機能を有したスペースリキッドをお使いいただくことで薄化工程から裏面製膜までの一気通貫の仮止めが可能になります。
スペースリキッド系
スペースリキッドはパターン付きウェーハの裏面研削時の仮止め用に新開発された高軟化点、耐薬品性タイプの液状ワックスです。スカイリキッドに比べて高い温度が発生する工程や薬品使用工程に最適です。塗布膜はスカイリキッドの約5～10倍の厚さで塗布できますのでパターン面へ影響を与えません。洗浄は溶剤で清浄に仕上がります。
アストロリキッド系
アストロリキッドは、パターン付き半導体デバイスウェーハの裏面研削加工時の仮止め用ワックスとして開発され、濃度選定により塗布膜の厚みも調整できる液状ワックスです。凹凸のあるパターン面への塗布性・密着性・耐加工性に優れ、加工後はIPA等の溶剤により洗浄が可能です。
プレインコート系
半導体ウェーハのワックスレス研磨時に発生するキズや吸着マークを防止し、裏面の影響を受けない平坦性が得られた高精度ウェーハの生産に寄与します。光学系ではレンズのヤケ防止やエッチング時の保護、加工時に起こるキズ・カケの発生を抑え、研磨液や砥粒から守ります。ユーザーのニーズに合わせた剥離タイプや耐薬品タイプ等を選べる、幅広い製品群が魅力です。
ニッカゾール
スカイ系・アルコ系・シフト系のワックス洗浄、油性研削液の粗洗浄に最適です。REは引火点も73℃と高く、臭いも少なく作業環境も良好です。LCはピッチ系の汚れに最適です。
シフトワックス系
各種素材の切断、切削、研磨等幅広い加工に使用可能な高精度接着が可能なワックスです。洗浄はアルカリ、アルコール、ＩＰＡ、アセトン、炭化水素系での洗浄が可能です。
アルコワックス系
シフトワックスと同様に高精度接着により各種素材の加工に適しており、アルカリに難溶のため水溶性研削液による影響を受け難い特長があります。洗浄はアルコール、IPA、アセトン、炭化水素系溶剤となります。
スカイワックス系
研削、研磨加工を中心に永年の信頼と実績を誇るワックスです。軟化点や粘度の種類に富み、高精度な接着に対応可能です。アルカリ、アルコールには難溶の為、炭化水素系溶剤での洗浄をお勧めします。
プロテクトリキッド系
プロテクトワックスを液状化したもので、抜群の耐薬品性を有したマスク剤です。エッチングや、メッキ加工等の表面保護剤としてご使用いただけます。
キララクリーン
キララクリーン101はスカイリキッドやアルカリ可溶固形ワックス用の高純度洗浄剤です。ダスト/メタルフリーのため、各種ウェーハの洗浄に使用可能です。エッチングを抑えたキララクリーン301もあります。
デベール
ワックス洗浄、脱脂、研磨プレートの強固な汚れに最適です。泡立ちの無いデベールAもございます。
ランゲルＦ
金属のエッチングが少なく、デリケートな素材に最適なワックス洗浄剤です。
防錆効果がありますので、磁性材料加工後のワックス洗浄にも使用できます。
クレールＣ
ガラス・化合物半導体の素地をいためず、ワックスやパーティクルを除去します。
プラクリーンHNC
静電気的に付着した研磨材等の汚れ、パーティクルを除去します。強力脱脂用にも使用できます。リンを含まないので、生分解性が良好です。
ノーマルＡ
強力な界面活性剤の効果で、各種素材の脱脂、研磨材除去、ワックス洗浄等に有効です。
エマニッカ
油汚れを強力に乳化し、除去します。弱アルカリで常温使用のエマニッカ#2、強アルカリで加温使用のエマニッカ#55はアドフィックスの洗浄にも有効です。
フェリトール
水晶・セラミック・ガラス等のラップ時の金属イオンの除去に有効です。
シリコン
各サイズのシリコンウェーハに対応いたします。厚さ、面状態、洗浄度等のご要望に対応いたします。
ホットプレート
ワックス貼付作業や洗浄剤の加温に最適なホットプレートです。本体部のプレートは汚れが付きづらいアルマイト処理を施した低床型を採用しています。またデジタルコントローラーは本体とは離れたセパレート式とすることでより高い安全性と利便性を確保しています。
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